中國(合肥)國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會

理由1(展會展望):
“2026中國（合肥）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會”將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心隆重舉辦，展會將圍繞“決勝芯時(shí)代，共創(chuàng)芯未來”的主題，為展商提供一個(gè)全球商貿(mào)交流空間。

理由2(上屆情況):
總書記在《求是》發(fā)表的重要文章中強(qiáng)調(diào)，要聚焦半導(dǎo)體與集成電路等重點(diǎn)領(lǐng)域，加快鍛造長板、補(bǔ)齊短板，培育具有國際競爭力的大企業(yè)和生態(tài)主導(dǎo)型企業(yè)，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為我國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向。

理由3(展會展望):
當(dāng)前，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)成為核心驅(qū)動力，5G、人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展均高度依賴半導(dǎo)體芯片，全球市場規(guī)模持續(xù)增長的同時(shí)也伴隨新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

理由4(展會展望):
作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)獲多重政策支持，“中國制造2025計(jì)劃”“十四五”規(guī)劃均將其列為重點(diǎn)。

理由5(行業(yè)背景):
近年來，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模持續(xù)增長，新興技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新機(jī)遇與挑戰(zhàn)。